錫膏是焊錫行業貼片不可缺的材料之一，錫膏分為無鉛錫膏和有鉛錫膏，無鉛錫膏中有高溫錫膏和低溫錫膏。
我們知道錫膏的合金及熔點不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。
一、低溫錫膏顧名思義熔點相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加鉍粉之后溫度會下降其熔點138℃。適用于那些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。
二、高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高，熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點在217℃-227℃以上。應用廣泛焊接性好，堅硬牢固、機械強度好、焊點光亮。
一款低溫無鉛錫膏，其中錫含量為42%，鉍粉的添加量達到了58%，此款錫膏的熔點是138攝氏度，適合要求較高的回流焊Reflow-soldering 接工藝。此款錫膏適用與一些低溫度的電器器件，濕潤性、焊接性能比較優越，特別適合LED線路板的焊接。
錫鉍銀中溫錫膏，其中錫含量為64%，鉍含量為35%，銀含量為1%，熔點180℃；作業溫度需200~220℃(Time120~180Sec);為目前最適合的焊接材料；由于中溫作業提升制造良率，廣泛應用于CPU散熱器及散熱模塊。
